半導體 - 日東科技

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語言

半導體回流焊設備應用案例

半導體回流焊作用是將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀，并且使錫球與基板相結合，另外在芯片貼片到集成電路板上后，也需要使用該設備進行焊接，最終將芯片和電路板連接在一起。

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