MINI-LED的焊盤很?。?00um左右）、錫膏量也用的比較少（6/7號粉）、芯片更小，對焊接設備的要求，溫度均勻度等工藝參數提出了更高的要求。日東科技全程充氮回流焊設備針對mini LED產品有以下特點：
由于MiniLED體積小、數量超大，要求高，所以MiniLED的封裝固化特別適合日東科技多通道隧道爐。日東科技多通道隧道爐生產效率高，特別是要求在爐內烘烤時間比較長，可有效的提升產能，分段控溫，以適應不同的產品工藝，溫度均勻性好，品質穩定。
