軍工航天產品特性與回流焊工藝要求：軍用PCB電路板由于其特殊的要求及用途,在焊接過程中與常規焊接工藝流程很大的區別，焊點要求更可靠，耐用性更強，BGA元件焊接品質更堅固，多層PCB產品焊接。由于軍工產品的特殊性，對于焊接時熱風風量控制，冷卻風量控制，熱風溫度均勻性，氮氣保護，爐內氧含量的均勻性等等都有較高的要求?；亓骱冈O備方案：軍工行業產品，由于產品尺寸大，多層線路板，大小元件差...
